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                服務熱線 400-602-0999
                我們的服務 失效分析 半導體分立器件AEC-Q101認證試驗
                半導體分立器件AEC-Q101認證試驗
                AEC-Q101對對各類半導體↑分立器件的車用可靠性要求進行了梳理。AEC-Q101試驗不僅是對元器件可靠性的國際通用報告,更是打開車載供應鏈的敲門♀磚。 奇趣分分彩官网app下载安装在SiC第三代半導體器件的AEC-Q認證上具有◥豐富的實戰經驗,為您提∩供專業可靠的AEC-Q101認證服務,同時,我們也開展了間歇工作壽命(IOL)、HAST、H3TRB、HTRB、HTGB、高壓蒸煮(Autoclave)試驗服務,設備能力完全覆蓋以SiC為第三代半導體器件的可靠性試驗能力。
                服務介紹
                隨著技術的進步,各類半導體↘功率器件開始由實驗室階段走向商業應用,尤其以SiC為☆代表的第三代半導體器件國產化的腳步加快。但車用分立器件市場均被國外巨頭所把控,國產器件很難分一杯羹,主要的原因之一即是可靠性得不到認可。
                 

                測試周期:

                2-3個月,提供全面的認證計劃、測試等服務
                 

                產品範圍:

                二、三極管、晶體管、MOS、IBGT、TVS管、Zener、閘流管等半導體分立器件
                 

                測試項目:

                序號 測試項目 縮寫 樣品數/批 批數 測試方法
                1 Pre- and Post-Stress Electrical and Photometric Test TEST 所有應力試驗前後均進行測試 用戶規範或供應商的標準規範
                2 Pre-conditioning PC SMD產品在7、8、9和10試驗前預處理 JESD22-A113
                3 External Visual EV 每項試驗前後均進行測試 JESD22-B101
                4 Parametric Verification PV 25 3 Note A 用戶規範
                5 High Temperature
                Reverse Bias
                HTRB 77 3 Note B MIL-STD-750-1
                M1038 Method A
                5a AC blocking
                voltage
                ACBV 77 3 Note B MIL-STD-750-1
                M1040 Test Condition A
                5b High Temperature
                Forward Bias
                HTFB 77 3 Note B JESD22
                A-108
                5c Steady State
                Operational
                SSOP 77 3 Note B MIL-STD-750-1
                M1038 Condition B(Zeners)
                6 High Temperature
                Gate Bias
                HTGB 77 3 Note B JESD22
                A-108
                7 Temperature
                Cycling
                TC 77 3 Note B JESD22
                A-104
                Appendix 6
                7a Temperature
                Cycling Hot Test
                TCHT 77 3 Note B JESD22
                A-104
                Appendix 6
                7a
                alt
                TC Delamination
                Test
                TCDT 77 3 Note B JESD22
                A-104
                Appendix 6
                J-STD-035
                7b Wire Bond Integrity WBI 5 3 Note B MIL-STD-750
                Method 2037
                8 Unbiased Highly
                Accelerated Stress
                Test
                UHAST 77 3 Note B JESD22
                A-118
                8
                alt
                Autoclave AC 77 3 Note B JESD22
                A-102
                9 Highly Accelerated
                Stress Test
                HAST 77 3 Note B JESD22
                A-110
                9
                alt
                High Humidity
                High Temp.
                Reverse Bias
                H3TRB 77 3 Note B JESD22
                A-101
                10 Intermittent
                Operational Life
                IOL 77 3 Note B MIL-STD-750
                Method 1037
                10
                alt
                Power and
                Temperature Cycle
                PTC 77 3 Note B JESD22
                A-105
                11 ESD
                Characterization
                ESD 30 HBM 1 AEC-Q101-001
                30 CDM 1 AEC-Q101-005
                12 Destructive
                Physical Analysis
                DPA 2 1 NoteB AEC-Q101-004
                Section 4
                13 Physical
                Dimension
                PD 30 1 JESD22
                B-100
                14 Terminal Strength TS 30 1 MIL-STD-750
                Method 2036
                15 Resistance to
                Solvents
                RTS 30 1 JESD22
                B-107
                16 Constant Acceleration CA 30 1 MIL-STD-750
                Method 2006
                17 Vibration Variable
                Frequency
                VVF 項目16至19是密封包裝的順序測試。 (請參閱圖例頁面上的註釋H.) JEDEC
                JESD22-B103
                18 Mechanical
                Shock
                MS     JEDEC
                JESD22-B104
                19 Hermeticity HER     JESD22-A109
                20 Resistance to
                Solder Heat
                RSH 30 1 JESD22
                A-111 (SMD)
                B-106 (PTH)
                21 Solderability SD 10 1 Note B J-STD-002
                JESD22B102
                22 Thermal
                Resistance
                TR 10 1 JESD24-3,24-4,26-6視情況︻而定
                23 Wire Bond
                Strength
                WBS 最少5個器件的10條焊線 1 MIL-STD-750
                Method 2037
                24 Bond Shear BS 最少5個器件的10條焊線 1 AEC-Q101-003
                25 Die Shear DS 5 1 MIL-STD-750
                Method 2017
                26 Unclamped
                Inductive
                Switching
                UIS 5 1 AEC-Q101-004
                Section 2
                27 Dielectric Integrity DI 5 1 AEC-Q101-004
                Section 3
                28 Short Circuit
                Reliability
                Characterization
                SCR 10 3 Note B AEC-Q101-006
                29 Lead Free LF     AEC-Q005

                 

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