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                服務介紹
                5G的到來對國內集成電路行☆業帶來了另一波契機,在新工藝以及新技術的應用下,對於集▃成電路SOC產品質量、應用場景、以及工作功耗都有巨大的挑戰。
                 

                產品範圍:

                通信類集成電路設計公司、通信組件-PCBA、系統級產品、半導體流片工藝、封裝測試
                 

                測試項目:

                服務類別 服務項目
                通信芯片可靠◥性驗證 新產品NPI導入可靠性驗證▲ (PC / HAST / THB / HTSL)。
                芯片級ESD(HBM / CDM / LU)測試。
                IP ESD能力設計⊙驗證
                老化╱壽命驗證
                工藝風險評估驗證
                電性能與功能測試 芯片級測試與三溫驗證 (常溫 / 低溫 / 高溫)
                工藝≡質量評價 競品分析
                PCB/PCBA金相切片測『試
                X射線透視測試
                產品批次↘性破壞分析
                SOC芯片失效分析◥ 無損檢測分析
                電性能分析
                樣品破壞分析
                精密顯微鏡分析